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【演講嘉賓】祥環(huán)科技&銘創(chuàng)智能 王璐：高效率低成本TOPCon電池“激光+銅電鍍”金屬化整體解決方案
晶硅電池的金屬化主要采用高溫銀漿或低溫銀漿的絲網(wǎng)印刷工藝，TOPCon和HJT電池的銀漿成本占非硅成本的30%和38%，去銀化已經(jīng)成為行業(yè)共識。和其他金屬化技術相比，銅電鍍技術是去銀化最?
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